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供应解密技术分析-聚龙芯片解密公司

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    MDT单片机用紫外光有那一些问题出现呢?  常见型号有10pxx 20xx系列,影响数据出现地址ROM*后的32Byte,做的不好的会有128Bytes出现问题,但是有些出在地址0000H开始几十个Byte,因为MDT的版本太多。它的加密位在第13位,是*后一位。指令格式这里不再详解自已研究。只要这些地方有数据就可以让解密者头痛。 

PHILIPS单片机用紫外光有那一些问题出现呢? 一般是从0000H开始 

其它芯片厂家的软件加密我们不再一一列出,有需要者可以来电,我们尽力为你服务!  

下面我们来开始讲讲 硬件加密方式 所谓的硬件加密现在市面上出现的五花八门。擦字,从新封装等,可以测或开片都可以查出来。用冷门芯片和做成邦定有效一点!但对于我们来讲只有一种方法是*有效,其中包括:软解密技术、探针技术,和FIB技术解密、紫外线光技术都有效。 其方法就是在设计之前一定要留好芯片的烧写数据I/O口,自己烧录完成就用高压将其杀除变成OTP一次性。首先我们拿HOLTEK的芯片说个例子:HT的芯片PA口一般用来做烧写IO。其中PA的PA0-6是做烧写IO,*好是杀PA0-3因为它是真正的数据出入口,只要一个脚烧断读出来的数据等垃圾文件。其方法是找来一个带有电流表电压表的电源,调好12V。将电源负极接好芯片的GND或VSS,电源正极接PA口的0-3要杀除的任一脚,此时电流表应该有600MA左右,等到电由600MA等0或30MA左右时完成。你可以用表测一下那个引脚应该没有电阻值,或阻抗很大和以前不一样。注:因为每种芯片不一样本人不作其他质量保证!!这种方法不单是HT的芯片有效,TENX、MDT、EMC、PIC,CY、SONIX、ATMEL、PHILIPS等等OTP/Falsh都有效。只是Falsh有点可惜。其它芯片有PIC的16C/F 6或7系列的RB6、RB7是烧写出入串口IO,AT89的P0口等 1051、2051、P1口,等等。。。。或可通过芯片厂家或代理商,网上等得到这烧录引脚相关资料。  他的生产流程是  1:先烧好程序 2:测试功能 3:杀除数据脚 4:测试功能 5:下线生产。

 
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